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DeepSim, Inc.
AIチップ設計向け熱シミュレーション基盤
DeepSimは、AIチップの設計者に向けて物理シミュレーションを提供する事業である。AIチップ設計の要件に対応する熱シミュレーターを開発中で、Intelとツールの検証を進めている。料金体系、収益モデル、販売経路、運営原価は開示されていない。2024年8月創業で、拠点は米国サンフランシスコ、チーム規模は4人である。半導体製造と設計の知見を持つスタンフォード大学出身の電気工学博士3人が中核を担う点が強みだ。売上や資金などの財務数値は示されておらず、開発中の製品であるため、検証から商用採用への移行と既存設計ツールとの競争が主なリスクとなる。